投资者： 董秘，公司mSAP可充分适配CPO，硅光等前沿方案，在1.6T光模块，英伟达Rubin服务器已经批量供货，企业主要这一些产品是在国内工厂还是泰国工厂，产能能否满足订单需求？公司与深南电路，鹏鼎控股市值差距三倍数量级，是不是公司产品都是PPT产品？为啥投资者用脚投票

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司相关业务情况请以公司公告及定期报告为准。公司的产能规划和建设均基于市场需求及行业技术趋势来开展，为后续业务持续高水平质量的发展提供坚实产能支撑。上市公司股票价格波动受多种因素影响，与宏观环境、政策因素、行业经营状况及长期资金市场风格等综合情况紧密关联。公司一如既往地聚焦价值创造，保持股东回报稳定，做到可持续、高水平质量的发展。感谢您的关注！

  投资者： 董秘，公司PCB高端产品加上自研的1.6T光模块，可以高度集成降低能耗，公司直接供货英伟达，完全替代光模块厂家，PCB市场给予估值远低于光模块

  董秘： 尊敬的投资者，您好！目前，公司聚焦PCB主业，具备批量生产高速光模块PCB的能力，感谢您的建议！

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司已建立面向所有投资者的多元化沟通渠道，包括网络业绩说明会、投资者热线、邮箱、上证e互动、股东会交流等，持续加强和投入资金的人的沟通，传递公司价值，后续公司如举办“走进上市公司”等活动，将及时向广大投资者做好相关通告。感谢您的关注！

  投资者： 2025年7月控制股权的人及一致行动人减持套现超9亿元，发生在股价大涨期间。请问大股东是否对公司长期发展信心不足？未来是否还有进一步减持计划？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！股东基于其自身经营需要及资金需求合法合规减持，此前披露的减持计划已于2025年7月25日全部实施完毕。公司控制股权的人及其一致行动人对公司内在价值与长期发展的潜在能力始终充满信心。公司目前暂未收到控制股权的人、实控人、董事、高级管理人员的任何减持计划信息，后续如涉及应披露事项，公司将依规定及时履行信息公开披露义务。感谢您的关注！

  投资者： 公司在珠海、信丰、吉水、泰国大规模扩产，资本开支巨大，有息负债同比增长45.78%、资产负债率升至46.77%，后续是否有进一步融资计划？会不会稀释股东权益？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司基于市场需求及行业技术趋势研判，科学、严谨地进行规划扩产，既保障短期产能释放、快速响应客户的真实需求，也有序布局中长期高端产能的规模化储备。公司目前经营性现金流较稳定，资金状况良好，将结合项目投资节奏、资金安排等因素审慎考虑，除了此次港股上市融资以外，如有进一步的股权融资计划，公司会严格按照规范要求履行信息公开披露义务。感谢您的关注！

  投资者： 请问下，公司大股东去年大幅减持的原因是什么？在申请港股上市以及产能爬坡期间，公司却进行大面积分红，是出于什么考虑？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！股东基于其自身经营需要及资金需求合法合规减持，此前披露的减持计划于2025年7月25日已全部实施完毕。公司在稳健经营的前提下，结合行业发展的新趋势、企业未来的发展规划及经营发展资金需求等真实的情况，逐渐完备分红决策机制，制定科学、合理、稳定的利润分配方案，以确保利润分配政策的连续性和稳定能力，兼顾股东的短期利益和长远利益。感谢您的关注。

  投资者： 今年以来，公司股票价格表现远远落后于同行，原因主要在于公司业绩大幅度地下跌以及去年大股东及实控人减持。最近两个月公司股票价格大幅度波动，公司管理层是否考虑过通过增持来向市场表达对未来的发展信心呢？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司业务基本面从始至终保持稳健，股价波动受多种因素影响，与宏观环境、政策因素、行业状况及长期资金市场风格等综合情况紧密关联。后续如有相关增持计划，公司将严格按照有关规定法律法规的要求及时履行信息公开披露义务。感谢您的关注。

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司聚焦PCB主航道，围绕公司战略规划，持续关注并系统研判产业链上下游优质投资并购机会，审慎筛选与公司战略方向高度契合的潜在项目。未来如有相关事项达到信息公开披露标准，公司将按照有关法律法规履行信息公开披露义务，请广大投资者以公司披露的相关公告为准。感谢您的关注。

  投资者： 公司景嘉大厦主攻封装基板，请问封装现在是否有通过客户认证？是不是已经有订单？公司是不是考虑过并购延伸产业链？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！具体信息请以公司公告为准，公司会及时履行信息公开披露义务。感谢您的关注。

  投资者： 公司研发投入逐年增加，但在AI服务器、高端封装基板等核心高毛利领域迟迟没有放量落地，研发投入转化率偏低，是不是真的存在研发浪费、只讲故事不落地的情况？

  董秘： 尊敬的投资者，您好！公司聚焦客户的真实需求与技术发展的新趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展，上市以来经营业绩与研发成果均实现了显著增长。公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向汽车、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制、医疗、能源等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年12月31日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作的过程”等267项有效发明专利和134项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。感谢您的关注！

  6月16日主力资金净流入4722.06万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入9230.28万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出1.4亿元，占总成交额0.0%。

  深圳市景旺电子股份有限公司召开2026年第一次临时股东会，审议《2026年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》及其摘要、《2026年股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于提请股东会授权董事会办理公司2026年股票期权与限制性股票激励计划有关事项的议案》以及《关于子公司申请银团贷款暨公司为其做担保的议案》。会议采用现场与网络投票相结合方式，由董事会召集，董事长主持。

  以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），仅供参考不构成投资建议。返回搜狐，查看更加多